工程用線材
它配備 350 °C 熱端和 65 °C 主動加熱腔體，支援 Bambu 全系列耗材——從 PLA、PETG 到 PC 和 PPA。
H2S 配備閉環風扇控制和精確的熱管理，可最大程度地減少翹曲和變形，同時提升層間黏合力。
打造兼具功能性和堅固性的大型高性能零件。

表面平整，邊緣清晰
H2S 利用擠出機上伺服馬達的感測能力和噴嘴上的高解析度渦流感測器，透過測量噴嘴壓力和校準每根線材的 PA 參數來精確控制擠出，從而提高表面光滑度和邊緣銳利度。

運動精準
主動振動補償可即時消除微振動和共振，從而以更高的速度實現優質的列印品質。

每秒20,000 次檢查，閉環回饋，即時控制
Bambu Lab 專有的 PMSM 伺服系統可實現 20 kHz 電阻和位置取樣，從而動態調節電磁扭力向量。
該系統可穩定擠出，並即時主動檢測磨削或堵塞情況。

23個感測器+3個攝影機，每個潛在風險都有自己的偵測器
視覺系統：憑藉 AI 驅動的即時監控，視覺系統能夠即時檢測出材料結塊、麵條狀以及廢料槽堵塞等問題，從而幫助預防列印失敗。
此視覺系統還支援多種先進功能，例如即時空間對準，可實現精確的雷射和切割校準，以及視覺編碼器技術，可提高定位精度。
進料：線材路徑感測器協同工作，監控進料速度和位置，檢測線材纏結和研磨風險，追蹤線材里程和線軸使用情況，並確保 AMS、緩衝器、切割器和進料路徑上的工具準備就緒，確保每個工具都到位並且每個動作都在控制之中。
熱控制：五個 NTC 溫度感測器巧妙地分佈在噴嘴、加熱床和列印腔體上。
系統與整合的氣流感測器配合使用，可主動監測並調節內部溫度和循環，並透過即時回饋控制保持理想的列印環境。
安全：H2S 配備五個火焰感測器、前門和頂蓋感測器以及緊急停止按鈕，構成完整的安全系統。
它可以檢測火災風險、監控機櫃對齊情況，並在需要時立即關閉，從而始終保護您的專案和工作場所。
 

人工智慧的飛行前檢查清單
在每個操作週期開始之前，H2S 視覺系統都會啟動一份全面的飛行前檢查清單：
腔室完整性掃描－偵測整個列印表面的碎屑。
硬體配置審核－即時辨識列印平臺的屬性。

襟翼開關氣流和過濾系統
3D列印和雷射切割。
三種模式，一體化。

最大產量。最高生產力。
H2S 的列印體積為340×320×340 立方毫米，是 Bambu Lab 所有印表機中列印空間最大的。
您的願景，一次列印即可實現。

極速。更可靠。
Bambu Lab 專有的 PMSM伺服擠出系統可將擠出力提升 67%，為高流量列印提供堅實支撐。
配合高達 1000 毫米/秒的列印頭速度和高達 20,000 毫米/秒² 的加速度，您的 H2S 終於可以全速運轉，將列印時間縮短高達 30% ，同時保持頂級列印品質。

內建安全性
雷射安全窗：保護您的眼睛免受 455 nm 雷射光束的傷害，同時保持您的工作空間清晰可見。
五個火焰感應器：先進的傳感器持續監測火災風險。一旦偵測到問題，響亮的蜂鳴器和手機警報會立即通知您，讓您快速採取行動，確保安全。
阻燃艙：此艙室完全採用防火材料建造，提供被動保護，增加了安全性。
緊急停止：如果感覺異常，立即停止操作 - 讓您完全掌控並更加安心。

盡一切可能設計的連接與隱私性
H2S 提供無縫雲端連接，方便從任何裝置進行遠端控制。
對於安全敏感型應用，它還提供完整的離線功能，確保實體隔離運作。
使用者無需連網即可控制列印機、傳送檔案和升級韌體。
此外，開發者模式可解鎖 MQTT 連接埠訪問，使開發者和整合商能夠輕鬆連接第三方組件和客製化軟體。

快速更換噴嘴
幾秒鐘內即可更換噴嘴－無需工具，輕鬆便捷。
無論您是要更換高流量噴嘴還是不同尺寸的噴嘴，重新設計的噴嘴都能讓您輕鬆直觀地操作，即使是初次使用者也能輕鬆上手。
 

安靜的設計

H2S 配備主動馬達降噪技術和專業的風管降噪技術，運轉時噪音低於 50 分貝。
即使隔夜列印或在公共空間列印，也不會打擾您的環境。

全金屬壓鑄機身
一體成型壓鑄鋁合金底盤結構堅固穩定，為高速、大幅面列印提供了堅實的基礎，同時最大限度地減少了微扭曲造成的精度損失。
 

商品內容

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