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Bambu Lab H2D 3D列印機系列
型號 BL00021
品牌 Bambu Lab
售價 15700 國際版。火熱銷售中！

數量

品項
Bambu Lab H2D 3D列印機
Bambu Lab H2D AMS Combo 3D列印機
Bambu Lab H2D Laser Full Combo 3D列印機 10w
Bambu Lab H2D Laser Full Combo 3D列印機 40w

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商品詳細介紹
商品規格

拓竹 Bambu Lab H2D 3D 列印機

多材料列印
一次性列印即可獲得柔性和剛性、低成本和特殊材料
在一次列印中結合柔性和剛性材料，創造出令人印象深刻的互鎖結構和超越傳統製造的創新設計。
將高性能材料與標準材料配對，僅在必要時使用優質材料從而進一步提高材料效率。

專用支撐材料
完美的支撐材料，可減少浪費、清除及重新載入
使用支撐材料列印不再是頭痛的問題。
有了 H2D 的雙噴嘴設定，一個噴嘴可預留給專用的支撐材料，讓列印更安全，支撐介面更完美。

高效的多色列印
快速、高效的多色列印
雙噴嘴列印可減少多色列印的清洗週期。
H2D 的智慧演算法可計算出最佳的線材使用量，最大化雙噴嘴效率，節省時間與材料。

個人製造的多合一解決方案
雷射
10W 和 40W 455nm 雷射，用於雕刻和切割。

數位裁切
使用各種多功能刀片進行精確裁切和燙金。

鋼筆繪圖
讓您的3D列印機也能進行繪畫與書寫。

即時空間對齊
所見即所得
H2D 的 BirdsEye 攝影機結合電腦視覺演算法，可提供高達 0.3mm 的頂視對準精確度。
這種先進的空間對準功能可讓使用者將刀具路徑放置在材料上的正確位置，真正做到「所見即所得」。

自動排列
化材料效率，減少浪費
利用 BirdsEye 攝影機的即時影像，Bambu Suite 可以自動排列您的專案，以最佳化材料使用。
此功能可確保盡量減少浪費，同時幫助您充分利用每個專案。

不用擔心安全問題 - 我們會為您提供保障
雷射安全窗
有了我們的安全窗，無須護目鏡即可安全地操作和監控雷射項目

空氣清淨機
可選的空氣清淨機可確保空氣潔淨，即使在室內操作雷射也是如此。

無需擔心設定 - 我們已為您安排妥當
物料代碼同步
H2D 可自動掃描素材上的 QR 代碼，載入完美的預設*。

全自動校正
只需輕輕一按，即可啟動自動雷射對焦驗證與材料辨識，省去手動調整模組的動作，同時可精確配置材料厚度與定位。

空氣輔助
透過引導高速空氣冷卻雷射路徑來改善表面品質，確保更乾淨、更精準的結果。

非接觸3D網格
先進的光學高度量測技術可在無實體接觸的情況下建立詳細的 3D 網格，可在曲面上進行精確的雷射加工。

大、快、精
我們的秘密武器：Vision Encoder 50µm 超精細運動精確度
超精確的視覺編碼器，結合 5μm 解析度的光學量測，可追蹤並修正刀頭的運動。
讓 H2D 在整個工作區域都能達到一致且可靠的 50μm 無距離差運動精確度，比前一代產品高出一個量級。

特大工作區
擺脫尺寸限制
列印尺寸可達 350mm×320mm×325mm*，創造大型專案從未如此輕鬆！
從在大型物件上進行雷射雕刻到列印超大型模型，擴大的容量讓您能夠將最雄心勃勃的想法實現。

350°C 熱端與 65°C 室溫加熱
充分發揮高性能材料的潛力
H2D 配備 65°C 主動式腔體加熱和高達 350°C 的高溫熱端，提供精確的閉環溫度控制。
這套先進的系統可有效消除高性能材料的翹曲與變形，確保優異的層間接合，充分發揮材料的潛能。

真正的高流量熱端
輕鬆以 600mm/s 的速度持續列印
H2D 的專用高流量熱端可確保以 600mm/s 的速度進行可靠的高速列印。
專為一致的效能而設計，消除了中段列印速度的限制，無論列印尺寸或複雜性為何，都能實現不中斷的高速列印。

精確擠壓控制的智慧型感測
Bambu Lab 專屬的 PMSM 伺服架構建立了智慧型擠壓治理系統
它執行 20KHz 扭矩/電阻和位置取樣，以動態調節電磁扭矩矢量。降低 VFA 並偵測絲磨和堵塞。

噴嘴攝影機
監控噴嘴尖端的擠出
H2D 配備 AI 支援的噴嘴攝影機與微距鏡頭。
此智慧型監控系統可持續追蹤擠出模式，立即偵測材料累積、線材偏差及擠出故障。
及早發現問題，節省時間和線材：
Spaghetti 義大利麵
Nozzle Clumping 噴嘴結塊
Air Printing 空氣印刷
都不再困擾您！

人工智慧的列印前檢查清單
每次列印都安心無憂
每次列印前，H2D 的視覺系統都會啟動全面的列印前檢查清單：
腔體完整性掃描 - 偵測整個列印表面的碎屑。
硬體組態審核 - 即時辨識噴嘴尺寸和建板屬性。
數位物理對齊 - 自動驗證偵測到的硬體規格與作用中的切片機參數之間的一致性。

SOTA線材監控
單一線材路徑上的 15 個感測器
傳統系統只依賴單一線材偵測器，而 H2D 則可提供完整的材料流感知。
在整個 AMS 到噴嘴的過程中，15 個策略性定位的感測器形成了一個智慧型監控網，持續追蹤五個關鍵維度：送料速度、張力波動、絲尖定位、擠出機中的熱環境以及動態擠出壓力 - 共同建立了業界的 SOTA 線材行為控制系統。

聯繫我們已獲取更多有關拓竹Bambu Lab 3D 列印機的資訊吧！

機身

H2D

技術

熔融沉積成型

列印尺寸（長×寬×高）

單噴頭列印：325×320×325mm
雙噴頭列印：300×320×325mm
雙噴頭總體積：350×320×325mm

外型尺寸

494×514×626mm

淨重

31kg

底盤及外殼

鋁材、鋼材、塑膠和玻璃

工具頭

熱端

全金屬

噴嘴與擠出機齒

硬化鋼

擠出機

高精度永磁同步電機

噴嘴最高溫度

350℃

噴嘴直徑（默認自帶）

0.4mm

噴嘴直徑（可選）

0.2mm，0.6mm，0.8mm

線材直徑

1.75 mm

支持的線材

PLA, PETG, TPU, PVA, BVOH

最佳

ABS, ASA, PC, PA, PET

卓越

Carbon/ Glass Fiber Reinforced PLA, PETG, PA, PET, PC, ABS, ASA

卓越

PPA-CF/ GF, PPS, PPS-CF/ GF

理想

加熱

主動腔體加熱

有

機體最高控制溫度

65℃

空氣淨化

預濾波等級

HEPA 高效能空氣濾清器等級

H12

活性碳過濾器類型

椰子殼顆粒

Wifi

工作頻率

2412—2472 MHz, 5150—5850 MHz (FCC/CE) 2400—2483.5 MHz, 5150—5850 MHz (SRRC)

Wi-Fi 發射功率(EIRP)

2.4 GHz: <23 dBm (FCC); <20 dBm (CE/SRRC/MIC) 5 GHz Band1/2: <23 dBm (FCC/CE/SRRC/MIC) 5 GHz Band3: <30 dBm (CE); <24 dBm (FCC) 5 GHz Band4: <23m <

Wi-Fi 協定

IEEE 802.11 a/b/g/n

加熱床

可支援列印板

紋理PEI 列印平臺/光滑PEI 列印平臺

列印板最大溫度

110℃

速度

工具頭最大速度

1000mm/s

工具頭最大加速度

20000 mm/s²

感應器

及時取景相機

內建1920*1080

噴嘴相機

內建1920*1080

鳥瞰相機

內建3264*24 48

工具頭相機

內建1920*1080

開門檢測

支持

斷料檢測

支持

線料里程計

配合AMS使用時支持

斷電續印

支持

電力需求

電壓

100-240 VAC, 50/60 Hz

最大功率

2200W@220V, 1320W@110V

電子設備

顯示螢幕

5英寸1280×720觸控式螢幕

容量

8GB EMMC 和USB連接

操作介面

觸控式螢幕、手機端APP、電腦端應用

神經網路處理單元

2 Tops

軟體

切片軟體

支援其他可匯出標準G代碼的協力廠商切片機，如Superslicer，Prusaslicer和Cura，但部分智慧功能可能不支援。

切片軟體可支援作業系統

MacOS, Windows

冷卻

部件冷卻風扇

閉環控制

熱端風扇

閉環控制

主控板風扇

閉環控制

冷卻主機殼控溫風扇

閉環控制

輔助部件冷卻風扇

閉環控制

10W&40W雷射模組

雷射類型

半導體雷射

雷射波長

雕刻雷射：455mm±5nn藍光
高度測量雷射：850mm±5nn紅外線光

雷射功率

10瓦±1瓦，40瓦±2瓦

雷射光班尺寸

10瓦：0.3毫米-0.14毫米
40瓦：0.2毫米-0.14毫米

工作溫度

0℃~35℃

最大雕刻速度

10瓦：400mm/s
40瓦：1000mm/s

最大切割厚度

10瓦：5mm
40瓦：15mm(椴木合板)

雷射模組雷射安全等級

4類

整體雷射安全等級

1類

雕刻區域

10瓦：310mm*270mm
40瓦：310mm*250mm

XY定位精度

小於0.3mm

Z高度測量方法

微型光達

Z高度測量精度

±0.1nn

火焰偵測

支援

溫度檢測

支援

門感應器

支援

雷射模組安裝檢測

支援

安全鑰匙

有

通風管接頭外徑

100mm

支援材料

木材、橡膠、金屬板、皮革、深色壓克力、石頭等

切割繪圖模組

切割面積	300*285mm
繪圖區域	300*255mm
支援筆直徑	10.5mm-12.5mm
切割墊類型	LightGrip切割墊
刀片類型	45度*0.35毫米
刮刀壓力範圍	50克-600克
最大切割厚度	0.5mm
刀片和筆識別	支援
切割墊類型檢測	支援
支援的圖像類型	點陣圖和向量圖
支援的材料類型	紙張、乙烯基、皮革等

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